高压变频器一般用(yong)(yong)在小功率的高压电(dian)机(ji)中做变频节能使(shi)用(yong)(yong)，低－高方式高压变频器是用(yong)(yong)低压变频器控制后(hou)，直接用(yong)(yong)升(sheng)压变压器把电(dian)压升(sheng)到电(dian)机(ji)使(shi)用(yong)(yong)电(dian)压。
低高(gao)(gao)方(fang)式也是用(yong)(yong)在小功(gong)率(lv)高(gao)(gao)压电(dian)机做(zuo)变(bian)频节(jie)能(neng)(neng)用(yong)(yong)。高(gao)(gao)－高(gao)(gao)方(fang)式高(gao)(gao)压变(bian)频器是直接用(yong)(yong)变(bian)频器多个模(mo)块串联后，直接使(shi)用(yong)(yong)高(gao)(gao)压电(dian)源，直接输(shu)出(chu)高(gao)(gao)压，供高(gao)(gao)压电(dian)机使(shi)用(yong)(yong)。高(gao)(gao)高(gao)(gao)方(fang)式主要用(yong)(yong)在大功(gong)率(lv)高(gao)(gao)压电(dian)机做(zuo)变(bian)频节(jie)能(neng)(neng)用(yong)(yong)。
交流(liu)(liu)变频(pin)调速(su)技术(shu)是强弱电混合，机电一体的(de)(de)综合技术(shu)，既要处理巨大(da)电能的(de)(de)转(zhuan)换（整(zheng)流(liu)(liu)、逆变），又要处理信(xin)息的(de)(de)收集、变换和传输，因此它必定会(hui)分成功率和控(kong)制两大(da)部分。前者(zhe)要解决与高压大(da)电流(liu)(liu)有关的(de)(de)技术(shu)问(wen)题，后者(zhe)要解决的(de)(de)软硬(ying)件(jian)控(kong)制问(wen)题。
随(sui)着(zhe)近(jin)两年(nian)(nian)我国(guo)低(di)压变频器(qi)市场(chang)逐(zhu)渐进入稳定阶段，变频器(qi)生产企业(ye)的(de)(de)市场(chang)竞争(zheng)(zheng)开始转移向高压变频器(qi)领域(yu)。据前瞻产业(ye)研(yan)究院发(fa)(fa)布的(de)(de)《2014-2018年(nian)(nian)中国(guo)变频器(qi)行业(ye)市场(chang)前瞻与投(tou)资战(zhan)略规划(hua)分析(xi)报告》数据预测：在未来(lai)的(de)(de)三年(nian)(nian)，我国(guo)高压变频器(qi)市场(chang)将(jiang)高速(su)发(fa)(fa)展，企业(ye)之(zhi)间竞争(zheng)(zheng)激(ji)烈程(cheng)度(du)将(jiang)更深，市场(chang)潜(qian)力大。
未来高压(ya)变频调速(su)技术将(jiang)在以下(xia)几个方面得到发展，其(qi)主(zhu)要表现为：
①高(gao)压(ya)变(bian)频器将朝着大功(gong)率，小型化，轻型化的方向发(fa)展。
②高压变频器(qi)将(jiang)向(xiang)着直接器(qi)件高压和(he)多重叠加（器(qi)件串(chuan)联和(he)单(dan)元串(chuan)联）两个方向(xiang)发展。
③更高电压(ya)、更大(da)电流的新型(xing)电力半导体器件将应用在高压(ya)变频器中。
④现(xian)阶段，IGBT、IGCT、SGCT仍将(jiang)扮(ban)演着主(zhu)要的(de)角色，SCR、GTO将(jiang)会退出变频器市场。
⑤无速度传感器的矢量(liang)控(kong)制、磁通控(kong)制和直接转矩控(kong)制等(deng)技(ji)术的应(ying)用将趋于成熟。
⑥全面(mian)实现(xian)数(shu)字化和自(zi)动化：参数(shu)自(zi)设定技术；过程自(zi)优化技术；故障自(zi)诊(zhen)断技术。
⑦应用32位MCU、DSP及ASIC等器件，实现(xian)变频器的高精度，多功能。
⑧相关配(pei)套行业(ye)正朝着专业(ye)化，规(gui)模化发展，社(she)会分(fen)工将更加明显。
